DS300TS/FS全自動(dòng)浸焊機(jī)，工業(yè)觸控屏+PLC集中控制，所有參數(shù)配方化，調(diào)用方便及標(biāo)配電功率管理，節(jié)能看得見DS系列全系列標(biāo)配工業(yè)觸控屏，四代浸焊運(yùn)動(dòng)算法+參數(shù)數(shù)據(jù)化，不同焊接時(shí)間及角度，焊接速度靈活可控，輕松應(yīng)對(duì)各類焊接需要三段式運(yùn)輸導(dǎo)軌方式，節(jié)省傳輸時(shí)間提高生產(chǎn)效率，預(yù)熱及浸錫時(shí)間獨(dú)立控制，滿足不同熱容量產(chǎn)品焊接需求專利型五代預(yù)熱器技術(shù)，熱風(fēng)+紅外預(yù)熱器，熱效率提升40%，且更加節(jié)能!助焊劑噴霧預(yù)熱機(jī)+全自動(dòng)浸焊機(jī)(分體)，模組化設(shè)計(jì)，可配合波峰模組及選波模組，滿足不同生產(chǎn)制程需要。助焊劑噴霧系統(tǒng)采用步進(jìn)動(dòng)作系統(tǒng)+多模式噴霧，滿足不同助焊劑噴涂要求。抽出式設(shè)計(jì)，維護(hù)更方便。
特點(diǎn)：
智能PLC+7寸工業(yè)觸控屏控制，配方管理針對(duì)不同產(chǎn)品可以調(diào)用不同焊接參數(shù)
配置電能管理系統(tǒng)，讓節(jié)能看得見，設(shè)備電耗實(shí)時(shí)管理及電壓高低壓保護(hù)系統(tǒng)
智能噴霧系統(tǒng)，步進(jìn)式動(dòng)作機(jī)構(gòu)，可以通過不同的噴霧模式達(dá)到不同噴霧效果
精密助焊劑管理及恒壓式自動(dòng)供給系統(tǒng)，可以精準(zhǔn)控制助焊劑流量及壓力，確保噴霧效果的穩(wěn)定輸出
高壓高頻的噴明自動(dòng)定時(shí)清洗系統(tǒng)，可以減少噴嘴堵塞，降低維護(hù)工時(shí)
助焊劑系統(tǒng)可抽出設(shè)計(jì)，清理簡(jiǎn)單方便
全新專利預(yù)熱系統(tǒng)，熱風(fēng)+紅外預(yù)熱器，比傳統(tǒng)預(yù)熱器效率高40%，滿足不同產(chǎn)品預(yù)熱要求
可停留式預(yù)熱系統(tǒng)，可以根據(jù)不同熱容量產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同預(yù)熱時(shí)間，滿足精準(zhǔn)預(yù)熱要求
先進(jìn)錫爐加熱系統(tǒng)，通過高效發(fā)熱體及熱傳導(dǎo)技術(shù)，焊接補(bǔ)溫能力更強(qiáng)，小錫爐能焊接大產(chǎn)品
核心浸焊動(dòng)作機(jī)構(gòu):精密伺服+進(jìn)口絲桿系統(tǒng)，可以精準(zhǔn)控制左右浸錫臂的動(dòng)作
核心柔性運(yùn)動(dòng)算法，滿足不同密間距器件的焊接要求優(yōu)化的排風(fēng)設(shè)計(jì)及傳感器冷卻系統(tǒng)，讓焊接更穩(wěn)定雙驅(qū)型自動(dòng)清渣系統(tǒng)，讓錫爐維護(hù)變得更簡(jiǎn)單
型號(hào)
PCB加工尺寸 350X300MM
PCb重量 MAX 8KG
PCB厚度 0.5-6MM
PCB上部空間 80MM
PCB下部避焊 40MM
PCB工藝邊 5MM
傳輸系統(tǒng) 3段
傳送高度 750±20MM
傳送速度 1M-10M/MIN
傳送方向 從左至右（L-R）
噴霧動(dòng)作方式 步進(jìn)往復(fù)式
噴霧速度 600MM/S
噴霧方式 整噴
助焊劑供給 恒壓供給+自動(dòng)加注
清洗 高壓高頻清洗
助焊劑容量 4L
助焊劑流量 10-60ML/MIN
預(yù)熱溫度 MAX180℃
預(yù)熱方式 上熱風(fēng)/下紅外
預(yù)熱數(shù)量 1
預(yù)熱功率 8KW
浸焊角度 0.1-3度
浸焊Z軸速度 150MM/S
